结构强化的胶芯
专利权的终止
摘要
本实用新型的结构强化的胶芯主要包含胶芯、与此胶芯一体成型的补强肋条。胶芯的背面上设有可供端子插入的端子嵌槽，而补强肋条则是在结构上处于端子嵌槽大致为中央的部位，而使端子嵌槽被分成两个子嵌槽。由此，胶芯中因空隙较多且较薄的端子嵌槽，便能因补强肋条的存在而强化端子嵌槽的结构强度，并强化整个胶芯的结构强度。
基本信息
专利标题 ：
结构强化的胶芯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620012505.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-27
授权号 ：
CN2932693Y
授权日 ：
2007-08-08
发明人 ：
陈盈仲
申请人 ：
庆良电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾台北县
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
张敬强
优先权 ：
CN200620012505.0
主分类号 ：
H01R13/46
IPC分类号 ：
H01R13/46 H01R12/32
法律状态
2012-07-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101278310671
IPC(主分类) : H01R 13/46
专利号 : ZL2006200125050
申请日 : 20060427
授权公告日 : 20070808
终止日期 : 20110427
号牌文件序号 : 101278310671
IPC(主分类) : H01R 13/46
专利号 : ZL2006200125050
申请日 : 20060427
授权公告日 : 20070808
终止日期 : 20110427
2007-08-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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