均温板强化结构
授权
摘要
本实用新型提供一种均温板强化结构，包含：一上盖、一下板；该上盖具有一第一侧及一第二侧，该第一侧向该第二侧凹设至少一凹槽，并该凹槽相反的另一侧凸伸形成至少一凸体；该下板具有一设有一第一毛细结构的第三侧及一用与接触热源的第四侧，令该下板与该上盖对应盖合形成有一气密腔室，并该气密腔室内填充有一工作流体，使本实用新型通过该凹槽及另一侧凸体的设置，令凹槽提供热传元件(热管)较大的热接触面，及更稳固的结合性，同时凹槽另一侧的凸体更可提升均温板整体结构强度及增加冷凝的接触面积。
基本信息
专利标题 ：
均温板强化结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122807894.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216523312U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
熊惜文肖书旺吕星星
申请人 ：
深圳兴奇宏科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道辛养社区西部工业园
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202122807894.3
主分类号 ：
F28D15/04
IPC分类号 ：
F28D15/04
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发，例如热管
F28D15/04
带有毛细结构管束的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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