均温板改良结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种均温板改良结构，包括一内呈中空状的薄板壳体、以及一设于薄板壳体内的毛细层；其中，薄板壳体的内部以蚀刻方式而在其内形成所述中空状，并于其内形成数个第一支撑部，且在薄板壳体的二内壁分别披覆有一第一材料层与一第二材料层，并使毛细层贴紧于该第一材料层上。借披覆于薄板壳体内的第一、二材料层，以使薄板壳体能具有较高的结构刚性。

基本信息

专利标题：

均温板改良结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020257362.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-05

授权号：

CN212362931U

授权日：

2021-01-15

发明人：

林俊宏

申请人：

惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区西坑工业园133号厂房E第1-2层

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

李岩

优先权：

CN202020257362.X

主分类号：

F28D15/04

IPC分类号：

F28D15/04 F28F9/00 F28F9/007