内埋散热载板的线路基板及其封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种内埋散热载板的线路基板及其封装结构，所述内埋散热载板的线路基板包括一基板、至少一导热件、一散热载板以及一第一介电层。所述基板具有第一表面以及第二表面。所述至少一导热件配置于所述第一表面之上，且与所述基板连接。所述散热载板配置于所述至少一导热件之上，且与所述至少一导热件接触连接。所述第一介电层配置于所述第一表面以及所述散热载板之上，并使所述散热载板内埋于所述第一介电层。本申请能够缩短信号传递的路径，减少线路基板的整体体积，还可有效收集及传导热能量，提升芯片效能。
基本信息
专利标题 ：
内埋散热载板的线路基板及其封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022492680.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN212934600U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
王梓瑄陈昌甫粘恒铭李和兴
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
单晓双
优先权 ：
CN202022492680.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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