一种封装基板、封装结构及线路板的焊接结构
授权
摘要
本申请公开了一种封装基板、封装结构及线路板的焊接结构，封装基板，封装基板用于焊接元器件，封装基板用于焊接元器件的一侧表面设置有多个凹槽，凹槽底部设置有焊盘，焊盘与元器件的引脚对应设置，凹槽用于在焊接引脚和焊盘的焊锡融化时收容液态的焊锡。本申请提供的封装基板、封装结构及线路板的焊接结构，通过在封装基板上设置多个凹槽，该凹槽能够在二次回流过程中收容液态的焊锡收容液态的焊锡，避免液态焊锡溢流造成元器件的短路；通过设置多个凹槽可以化整为零降低液态焊锡单位面积的气泡，进一步避免在二次回流过程中由于气体的热胀冷缩加速液态焊锡溢流，进而有效避免封装元器件短路，提高了产品的优良率。
基本信息
专利标题 ：
一种封装基板、封装结构及线路板的焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020902204.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212322992U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
张利华何明建余功炽
申请人 ：
天芯互联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202020902204.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/488 H05K1/18 H05K1/11
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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