线路散热一体化的散热铝基板
授权
摘要
本实用新型提供线路散热一体化的散热铝基板，涉及铝基板技术领域，包括铝基板本体，所述铝基板本体底端固定连接有硅胶散热板，所述铝基板本体内部设有散热通孔和硅胶散热圈，所述铝基板本体上表面设置有线路接口，所述线路接口一侧且位于铝基板本体上表面分别设置有防护块，所述防护块内部贯穿设置有限位组件，所述限位组件包括隔板、压块、活动板，所述隔板通过第一弹簧活动连接在防护块内部，所述压块固定连接在活动板下表面一端，通过设置防护块，能够对线路连接处起到散热作用，通过设置限位组件，能够将两条线路进行分隔，并且能够对线路进行限位固定，避免线路内部的导热丝接触产生热量。
基本信息
专利标题 ：
线路散热一体化的散热铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123094040.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216521567U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
季荣梅曹小进陈佳伟何亚祥
申请人 ：
深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区工业大道158号B栋103
代理机构 ：
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 ：
阚思行
优先权 ：
CN202123094040.1
主分类号 ：
F21V29/83
IPC分类号 ：
F21V29/83 F21V29/70 F21V23/00 F21V23/06 F21Y115/10
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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