具有散热块的线路基板及其封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种具有散热块的线路基板及其封装结构，其中具有散热块的线路基板至少包括开放式基板以及散热块。开放式基板包括开口，开口贯穿开放式基板。散热块包括至少一高导热率构件，至少一高导热率构件配置在散热块中并且贯穿散热块，且至少一高导热率构件的导热率大于散热块的导热率，其中，散热块配置在开口中。本发明通过将至少一高导热率构件配置在散热块中，使得热能可通过至少一高导热率构件以及散热块快速传导散逸至线路基板的外部，避免线路基板处于高热环境，借此达到提升线路基板的散热能力的目的。
基本信息
专利标题 ：
具有散热块的线路基板及其封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512461A
申请号 ：
CN202011284460.3
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林建辰李和兴
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛平
优先权 ：
CN202011284460.3
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/495 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20201117
申请日 : 20201117
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
