一种用于内存封装的新型载板
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于内存封装的新型载板，包括载板本体，所述载板本体的一侧两端均固定安装有合页，所述合页的另一侧固定安装有防尘盖板，所述载板本体的正面两侧均开设有弧形板槽，所述防尘盖板正面两侧均固定安装有弧形卡球，所述弧形卡球开设有弧形卡槽，所述载板本体的顶端两侧均安装有安装柱，所述安装柱贯穿载板本体的顶侧壁并固定连接有推杆。该用于内存封装的新型载板，通过设置弧形卡槽、防尘盖板、弧形板槽、弧形卡球、安装柱、推杆、滑爪套和导轨、限位柱等结构，能够很方便的对防尘盖板的开闭进行控制，同时也能保证防尘盖板的稳定性，具备方便拆装防尘盖板等优点，解决了上述防尘盖板拆装麻烦的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于内存封装的新型载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021501825.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212412033U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
袁纪文邓孟中
申请人 ：
扬州港信光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路
代理机构 ：
扬州润中专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张琳
优先权 ：
CN202021501825.9
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/04 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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