背贴式内存封装结构及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种背贴式内存封装结构，包括一基板，在基板的二相对表面分别设置一控制器及一内存，且控制器与内存形成电性连接。该背贴式封装结构的制造方法是先提供一基板，接着在基板的第一表面安装一控制芯片并封装之，而后安装一内存于基板的第二表面上。该背贴式内存封装结构及方法具有高良率、低封装成本的优点，又因可降低基板使用空间故可增加内存的设计使用空间。
基本信息
专利标题 ：
背贴式内存封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101017701A
申请号 ：
CN200610007101.7
公开（公告）日 ：
2007-08-15
申请日 ：
2006-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈逸尘曾繁斌戴仁祐陈永新王泰元吕宏斌林政宽许美华
申请人 ：
睿颖科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县新丰乡新和路96号4楼
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陈肖梅
优先权 ：
CN200610007101.7
主分类号 ：
G11C5/04
IPC分类号 ：
G11C5/04 G11C5/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C5/00
包括在G11C11/00组中的存储器零部件
G11C5/02
存储元件的排列，例如，矩阵形式的排列
G11C5/04
存储元件的支架；存储元件在支架上的安装或固定
法律状态
2010-02-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-10 ：
实质审查的生效
2007-08-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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