一种LED封装柔性载板
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装柔性载板，包括载膜层、设置在所述载膜层上的导体层及设置在所述导体层上的防焊层，所述载膜层靠近所述导体层的一面具有微粘胶层，所述微粘胶层与所述导体层粘接。本实用新型提供的LED封装柔性载板具可方便的将成型后的导体层及阻焊层从载膜层上取下，在进行芯片的封装时将导体层及阻焊层从载膜层上取下即可将芯片固定至导体层上，进而获得的LED显示屏成品中无载膜层，使LED显示屏内部的空间可设计的更加紧凑，利于LED显示屏产品的轻薄化。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装柔性载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122265392.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
CN216161764U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
刘振华苏章泗寻访贤蔡丹丹
申请人 ：
深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
张丽方
优先权 ：
CN202122265392.2
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/54
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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