一种柔性板的整板封装模具
授权
摘要
一种柔性板的整板封装模具，包括有封装下模和封装上模，封装下模的中心位置开设有放置柔性板的料片槽，封装上模朝向封装下模的侧面凸设有抛光凸台，封装上模盖合于封装下模上且抛光凸台嵌入料片槽内，抛光凸台与料片槽组合构成一整板封装腔室，封装下模在位于料片槽的两侧分别设置有排气部件和进胶部件且排气部件和进胶部件不同侧设置，封装上模对应封装下模设置有进胶部件的一侧设有向整板封装腔室注入胶水用的注胶套筒。本实用新型可以有效地解决业内柔性板LED封装的技术难题，达到整板封装的目的，有效地简化工艺程序、缩短制作周期，达到降低成本、减少供应链的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性板的整板封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921480492.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210325696U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
成源
申请人 ：
盐城东山精密制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐渎路999号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
常亮
优先权 ：
CN201921480492.3
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L25/075
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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