柔性电路板整平装置
授权
摘要
本公开涉及柔性电路板整平装置，包括整平操作本体、整平操作平台以及整平定位机构。滑动件的一端滑动连接在电机组件上且可沿平行于柔性电路板的长度方向滑动，夹爪组件设于滑动件的另一端，从而在需要对待整平的柔性电路板进行整平时，滑动件沿着柔性电路板的长度方向滑动，与此同时夹爪组件夹紧柔性电路板，从而在滑动件带动夹爪组件沿着柔性电路板的长度方向滑动的过程中，夹爪组件夹紧柔性电路板并沿着柔性电路板的长度方向移动，进而捋平柔性电路板。即通过滑动件滑动带动夹爪组件夹紧柔性电路板并对其进行捋平，以此完成对柔性电路板的整平操作。相比于人工整平而言，该整平操作不仅高效且整平质量较高。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板整平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123250977.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216650125U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
孙朋朋
申请人 ：
昆明闻泰通讯有限公司
申请人地址 ：
云南省昆明市高新区高新大道6666号
代理机构 ：
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨佩
优先权 ：
CN202123250977.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K13/04
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
