反组产品柔性电路板整板贴胶结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种反组产品柔性电路板整板贴胶结构，包括：顶板、底板、正面灯胶、定位销、反面灯胶、和取料板，所述定位销固定在所述顶板的下表面上，所述正面灯胶、待整板贴胶的工件、反面灯胶由上至下依次穿设于所述定位销上，所述取料板置于所述底板的上表面，所述底板上开设有与所述定位销配合的定位孔，所述正面灯胶采用50‑60克的PET，所述反面灯胶采用30‑40克的PET。本实用新型通过将需要贴胶的各层一次层叠后，可通过治具的固定完成一次贴胶成型，不但提高了工作效率，而且可提高了多层重叠后的公差精度、且便于排废。
基本信息
专利标题 ：
反组产品柔性电路板整板贴胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922151781.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN210958996U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
刘旭东陈志敏林秀娜刘建贞
申请人 ：
深圳市兴亚柔性电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道银荷社区银源街18号银海工业城13栋厂房402（在银源街20号银海工业城2栋厂房地址设有经营场所从事生产经营活动）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922151781.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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