柔性结构的IC载板
授权
摘要
本实用新型公开了柔性结构的IC载板，包括IC载板基材、柔性结构层、下半圆弧板、铜箔和电路元件，其特征在于：IC载板基材的外壁设置有柔性结构层，且柔性结构层的外壁设置有抗拉结构层，抗拉结构层的外壁设置有铜箔，且铜箔的外壁设置有保护层，保护层的外壁皆安装有防腐层，且防腐层的外壁皆安装有电路元件。该柔性结构的IC载板通过抗拉结构层的内部呈横向交错排列安装有第一加强筋和第二加强筋，使操作人员在安装和使用IC载板时，避免IC载板发生断裂，从而影响IC载板的使用效果，同时通过防腐层的设计，且通过防腐层为聚乙烯涂层，使IC载板具有很好的防水和耐腐蚀效果，从而使IC载板的使用寿命更长。
基本信息
专利标题 ：
柔性结构的IC载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122560724.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216217749U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘克海
申请人 ：
博罗县宏瑞兴电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县杨村镇李村村连湖组杨平路左侧
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
甘东阳
优先权 ：
CN202122560724.X
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
