一种用于内存封装的插卡模块
授权
摘要

本实用新型属于电脑配件领域,尤其为一种用于内存封装的插卡模块,包括基板本体,所述基板本体的外侧套设有第一马甲壳和第二马甲壳,所述第一马甲壳固定连接有两个呈对称分布的连接块,两个所述连接块均固定连接有安装座,所述安装座的内侧滑动连接有活动块,所述第一马甲壳的两侧均转动连接有转动座,所述活动块固定连接有转动块,所述转动块位于所述转动座的内侧;拆卸对基板本体进行维护时,将转动座向第一马甲壳的外侧方向拉拽,之后将转动座转动即可解除对第一马甲壳和第二马甲壳的限位,将第一马甲壳和第二马甲壳拆除把基板本体取出,从而有效提高工作效率,且操作方便,无需使用任何工具,有效提高了实用性。

基本信息
专利标题 :
一种用于内存封装的插卡模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021538392.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-30
授权号 :
CN213122790U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
黄琼陈隐蛟
申请人 :
扬州台科电子有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高邮经济开发区波司登大道南侧
代理机构 :
扬州润中专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张琳
优先权 :
CN202021538392.4
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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