高导热高密度互联印刷电路板
授权
摘要
本实用新型公开了高导热高密度互联印刷电路板，它包括基座（1）和多个电路板单元（2），的基座（1）的顶部焊接有导向柱（3），导向柱（3）的截面为矩形状，导向柱（3）上且沿其长度方向顺次设置有多个电路板单元（2），电路板单元（2）包括铜板（4）、滑块（5）以及分别设置于铜板（4）上下表面的线路层（6），滑块（5）内开设与导向柱（3）相配合的滑槽，滑块（5）焊接于铜板（4）的左端面上，铜板（4）的右端面上开设有凹槽（7），凹槽（7）内设置有散热装置，散热装置包括散热齿（8）和散热板（9）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、散热效果好、防止铜板发生热变形、使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
高导热高密度互联印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920709373.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209882471U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
卢小燕刘非
申请人 ：
四川海英电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN201920709373.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
