一种具有导热释放结构的印刷电路板
授权
摘要
本实用新型系提供一种具有导热释放结构的印刷电路板，包括绝缘基板，绝缘基板的一侧依次设有内线路层、绝缘层和外线路层，内线路层和外线路层之间连接有贯穿绝缘层的导电柱；绝缘层靠近外线路层的一侧设有下沉让位槽，外线路层中设有焊接缺口，下沉让位槽和焊接缺口中设有同一绝缘散热块，绝缘散热块远离内层线路的一侧固定有焊盘，焊盘靠近内线路层的一侧固定有导电脚，导电脚位于绝缘散热块与外线路层之间，导电脚与外层线路之间连接有银胶层。本实用新型在焊盘的背面设置有特殊的散热结构，散热结构贯穿外线路层和绝缘层，热量能够直接沿横向传递，可避免热量积聚于电子元器件的底部，能够提高电子元器件的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种具有导热释放结构的印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921234034.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210928116U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
张涛
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇工业园区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN201921234034.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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