一种高密度互连印刷电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度互连印刷电路板，包括安装板，所述安装板的四个拐角处开设有安装孔，所述安装板的顶部安装有安装座，所述安装座的顶部连接有导热板，所述导热板的顶部装配有印制板主体。该高密度互连印刷电路板通过设置有导热板、安装座、散热翅片和散热通风座，使用时，印制板主体的底部连接有导热板，导热板具有一定的导热功能，长时间使用后印制板主体产生的热量较多，热量被导热板吸附后，将热量传递至安装座的内部，热量被散热翅片充分吸附后，随着空气流动，通过散热通风座向外排散，实现了散热的目的，提高了使用的寿命，解决的是散热性能较差，对电子元器件造成的损耗较大的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度互连印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123314861.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216491251U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
徐州彤宇自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市新沂市港头镇工业集中区纬一路259号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123314861.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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