一种高密度互连印刷电路板的冷却装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种高密度互连印刷电路板的冷却装置，属于电路板冷却技术领域。包括：冷却箱体；冷却箱体的顶部固定有转动框架；转动框架的内壁开设有转动台阶，冷却箱体顶部连通有进液管；冷却框架，其顶部嵌于冷却箱体的顶部，冷却框架的顶部外壁固定有转环，转环与转动台阶的上表面贴合可转动；冷却框架的内底壁开设有两个第一凹槽，冷却框架的底壁开设有第二凹槽，第二凹槽位于两个第一凹槽之间；驱动组件，驱动组件包括电机、第一齿轮以及第二齿轮。本实用新型冷却效果好，冷却效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度互连印刷电路板的冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922177738.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211152570U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
熊泉清
申请人 ：
珠海市荣凯电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区红旗镇幸福中路8号明宏工业园内A厂房四楼东区车间及B厂房一楼车间
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922177738.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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