一种高密度印刷电路板加工用压膜装置
授权
摘要
本实用新型涉及印刷电路板加工压膜技术领域，公开了一种高密度印刷电路板加工用压膜装置，所述工作台的下表面四角均固定安装有第一支撑杆，且工作台的上表面中间位置处开设有滑槽，所述工作台的上表面位于滑槽的外侧位置处固定安装有第二支撑杆，且工作台的上表面位于第二支撑杆的两侧设置有传送组件，所述滑槽的内部滑动连接有固定组件，固定组件可以在加工时对电路板进行固定，放止电路板松动影响加工精度，同时保护垫对固定的电路板侧面进行保护，防止压力对电路板造成损坏，传送组件可以将干膜从第一传送辊传送至第二传送辊，干膜经过电路板的上方便于加工，通过把手的转动频率控制干膜的传递速度。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度印刷电路板加工用压膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921105883.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN210351795U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
梁伟明
申请人 ：
梁伟明
申请人地址 ：
广东省广州市白云区西槎路265号804房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921105883.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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