一种高密度多层导热金属柔性电路板
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摘要
本实用新型属于电路板技术领域，具体公开了一种高密度多层导热金属柔性电路板，包括主体和走线管，所述主体的两侧均设置有固定板，且固定板的内部连接有六角螺栓，所述六角螺栓的一侧安装有固定杆，且固定杆的外部连接有转轴，所述转轴的外部设置有盖板，且盖板的下方设置有电器卡板，所述电器卡板的内部连接有螺孔，且螺孔的上方安装有线槽，所述走线管设置于主体的前端表面，且走线管的外部连接有圆弧固定片，所述圆弧固定片的两侧均设置有通孔。该高密度多层导热金属柔性电路板通过线槽进行放置电线和进行走线，对电线进行限位避免电路板表面的线路太过杂乱，线槽的右侧下方设置有走线管，线槽内部的电线通过走线管进行出线限位。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度多层导热金属柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022155849.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212812152U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
李建中
申请人 ：
深圳市品兴泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道朗下社区沙浦围社区茅洲工业区第10幢C座302
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202022155849.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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