一种高密度高频多层柔性电路板
授权
摘要

本发明公开了一种高密度高频多层柔性电路板,包括电路板本体、干燥剂和过滤网,所述电路板本体边缘处的顶部和底部分别固定有第一弹性橡胶垫和支撑柱,所述内腔的内部设置有干燥剂,该高密度高频多层柔性电路板,设置有固定杆和固定架,从而增加了电路板本体的强度,降低了电路板本体折弯损坏的几率,同时设置有支撑柱,保证了电路板本体在安装时,支撑柱能够使得电路板本体处于悬空状态,从而有利于电路板本体的散热,同时设置有干燥剂,保证了电路板本体在使用时,湿气能够被干燥剂吸收,避免了电路板本体出现短路,且电路板本体在工作时,产生的热量能够被干燥剂吸收,从而能够除去干燥剂中的水分,使得干燥剂能够重复循环的使用。

基本信息
专利标题 :
一种高密度高频多层柔性电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112888151A
申请号 :
CN202110039281.1
公开(公告)日 :
2021-06-01
申请日 :
2021-01-12
授权号 :
CN112888151B
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
王建民
申请人 :
兴宁市精维进电子有限公司
申请人地址 :
广东省梅州市兴宁市东莞石碣(兴宁)转移园南区精维进产业园2栋
代理机构 :
杭州麦知专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
夏一鸣
优先权 :
CN202110039281.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
法律状态
2022-04-29 :
授权
2022-04-19 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H05K 1/02
登记生效日 : 20220407
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 兴宁市精维进电子有限公司
变更后权利人 : 东莞市耐普电路科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 514500 广东省梅州市兴宁市东莞石碣(兴宁)转移园南区精维进产业园2栋
变更后权利人 : 523997 广东省东莞市沙田镇金隆路10号
2021-06-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210112
2021-06-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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