埋容线路板的制作方法及埋容线路板
公开
摘要
本申请提供一种埋容线路板的制作方法及埋容线路板。该方法包括：提供基板和埋容芯板；其中，基板的性能参数低于埋容芯板的性能参数，埋容芯板作为去耦电容使用；在基板的第一预设位置开设第一容置槽；将埋容芯板嵌入第一容置槽内并进行压合。该方法有效提高了埋容芯板的设置位置的灵活性，且有效降低了埋容线路板的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
埋容线路板的制作方法及埋容线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585157A
申请号 ：
CN202011388036.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘志华李东轩
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟子敏
优先权 ：
CN202011388036.3
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K3/30
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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