线路板及其制作方法
实质审查的生效
摘要

本申请实施例提供一种线路板及其制作方法,涉及线路板技术领域,用于解决相关技术中线路板散热性能差的技术问题,该线路板包括至少三个线路子板、第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽。本申请实施例通过在线路板上设置第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽,第一导热组件和第二导热组件能够将线路板内形成热量快速地传递至线路板的表面上,有利于线路板的散热,此外,散热凹槽能够将线路板的高热量区暴露出来,且散热凹槽暴露出第一导热组件,如此,第一导热组件能够将高热量区产生的热量快速地传递至散热凹槽内,进而快速地将热量传递至线路板外部,防止热量在线路板内聚集,提高了线路板的使用寿命和安全性能。

基本信息
专利标题 :
线路板及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114430614A
申请号 :
CN202210109125.2
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
任保伟徐朝晖陈苑明王守绪何为
申请人 :
珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市香洲区前山白石路107号
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
孟秀娟
优先权 :
CN202210109125.2
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K3/46  
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20220128
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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