一种线路板及其制作方法

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摘要

本发明适用于线路板制作领域，提出一种线路板的制作方法，包括：提供设有内层线路图形的第一芯板，所述内层线路图形包括设于所述第一芯板的开盖区中的槽底线路图形；在所述第一芯板的开盖区的边缘处制作保护层；将一金属箔压合于所述第一芯板上，所述金属箔贴合于所述保护层且覆盖所述槽底线路图形；将所述第一芯板、半固化片和至少一第二芯板叠合并压合成母板；在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽，并去除所述保护层，得到包含阶梯槽的线路板。本发明同时提出一种线路板。上述线路板的阶梯槽的槽壁平整、无残胶，上述制作方法的成本较低且生产效率较高。

基本信息

专利标题：

一种线路板及其制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113038692A

申请号：

CN202110177618.5

公开（公告）日：

2021-06-25

申请日：

2021-02-09

授权号：

CN113038692B

授权日：

2022-05-06

发明人：

陈嘉文胡绪兵彭浪

申请人：

景旺电子科技（珠海）有限公司

申请人地址：

广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋101-147房

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

何丹灵

优先权：

CN202110177618.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/00 H05K3/02