线路板及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提出一种线路板的制作方法，包括：提供第一主体，第一主体包括第一堆叠结构及设置于第一堆叠结构相背表面的第一导电层及第二导电层；在第一主体上开设盲孔，盲孔贯穿第一堆叠结构及第一导电层；在盲孔内壁设置第三导电层以形成导电孔；蚀刻第一导电层得到第一导电线路，蚀刻第二导电层得到第二导电线路；在导电孔中填充锡膏；去除第二导电线路及第三导电层的部分形成贯穿第一主体的导电通孔，使锡膏靠近第二导电线路一侧的部分暴露；提供第二主体，第二主体包括多个焊接间隙，使第一主体与第二主体堆叠，使导电通孔与焊接间隙连通；通过光照加热锡膏，锡膏熔化后流入焊接间隙固化实现第一主体与第二主体的焊接。本发明还提供一种线路板。
基本信息
专利标题 ：
线路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340219A
申请号 ：
CN202011061843.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱永康李卫祥
申请人 ：
庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
习冬梅
优先权 ：
CN202011061843.4
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/02
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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