线路板及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种线路板的制作方法，包括：提供第一叠构，第一叠构包括第一表面，开设至少两个贯穿第一叠构的贯穿孔，在贯穿孔内填充一第一填充物形成塞孔；塞孔包括第一塞孔及第二塞孔，第一塞孔包括第一端部，第一端部靠近所述第一表面，使第一端部相较于所述第一表面向第一叠构内部凹陷形成第一植球槽，使第二塞孔的高度大于第一塞孔的高度；在第一表面设置第一外层线路，使第一外层线路覆盖第一植球槽，得到一第一主体；提供一第二主体，使第一主体与第二主体堆叠设置，在第一植球槽处设置锡球，压合第一主体及第二主体并通过锡球进行焊接。本发明还提供了一种线路板。
基本信息
专利标题 ：
线路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501853A
申请号 ：
CN202011158703.9
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐攀
申请人 ：
宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮安经济开发区富士康路168号（综合保税区内）
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
林天成
优先权 ：
CN202011158703.9
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/40 H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20201026
申请日 : 20201026
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
