本发明提出一种内埋导电线路的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括芯层以及设置于所述芯层上的第一内层导电线路层；在所述第一内层导电线路层上形成第一绝缘层以及第一铜箔层；在所述第一铜箔层中开设第一开口；通过等离子蚀刻在所述第一绝缘层中开设第二开口，所述第二开口与所述第一开口对应以形成第一开口区，至少在所述第一开口区中形成第一导电层；以及移除所述第一铜箔层和位于所述第一绝缘层上方的所述第一导电层，从而得到所述内埋导电线路的线路板。本发明提供的所述方法制作的所述第一导电部的阻抗性能较好。本发明还提供一种所述制作方法制作的内埋导电线路的线路板。