一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法。填孔方法包括以下步骤：在基板上打通孔；在基板的一面贴覆导电介质层；对通孔中的导电介质层镀铜柱，使基板中铜柱的高度不小于基板的厚度；去除导电介质层，整平高出基板孔口的铜柱。本发明无需对孔壁进行金属化处理，直接镀铜柱；孔内为实心铜柱，杜绝了“包芯”的品质隐患；本发明工艺过程简单、填孔效率高、质量好，双面线路板的制作质量好。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364166A
申请号 ：
CN202210011570.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐光泽沈正何忠亮
申请人 ：
深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号，7号
代理机构 ：
深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杜启刚
优先权 ：
CN202210011570.5
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/46
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20220106
申请日 : 20220106
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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