一种HDI线路板真空填孔工艺及其设备
公开
摘要
本发明提供的一种HDI线路板真空填孔工艺，包括：S1、贴介质层：首先在HDI电路板上制作一介质层；S2、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；S3、除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污；本发明能够避免电镀液过多的掺入到清洗液，从而既降低了电镀液流失的速度也延长了清洗液的使用时间，且在线路板沉铜工作以及清洗工作结束后能够自动将线路板输送到传送带上，从而能够便于线路板进入到下一道工序进行加工，相对于传统的线路板沉铜电镀设备而言，不需要人工进行搬运，从而极大的提高了生产效率，也节省了人力。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI线路板真空填孔工艺及其设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269073A
申请号 ：
CN202111529334.4
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伍洋
申请人 ：
深圳市卓创通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新开发区12栋101(11.12栋)
代理机构 ：
深圳市中科云策知识产权代理有限公司
代理人 ：
温艳华
优先权 ：
CN202111529334.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
