一种双面挠性线路板及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种双面挠性线路板及其制作方法，该方法包括以下步骤：S1.裁切双面的FCCL铜箔，在双面的FCCL铜箔上制作线路层，再在线路层上整板贴合覆盖膜；S2.根据线路层的图形位置在覆盖膜上钻通孔；S3.在覆盖膜上形成导电层，再在此导电层上电镀铜层到需要的铜厚度；S4.在覆盖膜上制作通孔隔离盘，再在产品上根据线路图形层的位置用抗蚀刻干膜制作需要的图形；S5.在通孔隔离盘上外层覆盖一层绝缘的绝缘覆盖膜层或阻焊油墨层；S6.在裸露的线路层上沉积一层表面处理层。本发明通过先制作线路再制作通孔，蚀刻药水无法从侧面蚀刻到孔内金属层，在通孔孔径无法缩小的状态下，减小线路层的孔环设计尺寸，可以避开在常规制作模式中的孔环较大的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种双面挠性线路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340178A
申请号 ：
CN202210052337.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石丽丽曹先贵王小娟
申请人 ：
瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区吕岭路1776号
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡金塔
优先权 ：
CN202210052337.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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