一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法
公开
摘要
本发明公开了一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法，先裁切一张PI材质的双面覆铜板，双面覆铜板的一面作为内层线路，对内层线路和双面覆铜板的另一面进行蚀刻，在内层线路表面贴合覆盖膜，得到双层挠性印刷线路板半成品，在双层挠性印刷线路板半成品上叠加一层纯铜层，得到三层挠性印刷线路板半成品，接着对三层挠性印刷线路板半成品进行钻孔、压膜、曝光、显影、蚀刻等一系列的加工，得到一种叠构三层挠性印刷线路板；本发明一种叠构三层挠性印刷线路板的制作方法中采用纯铜层替代PI材质的单层覆铜板，降低了材料生产成本；采用蚀刻开盖，降低加工成本，蚀刻开盖起到对内层线路保护的作用，杜绝激光开盖的切割不良，提升激光开盖的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615829A
申请号 ：
CN202210123496.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
皇甫铭谢伟
申请人 ：
福莱盈电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区金枫路189号
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金京
优先权 ：
CN202210123496.6
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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