超短槽孔制作方法及印制线路板
公开
摘要
本申请提供一种超短槽孔制作方法及印制线路板。上述的超短槽孔制作方法包括：对线路板进行钻孔操作，以形成两个间隔设置的引导孔；对两个引导孔之间的材料进行切削操作，以形成引导槽；通过槽刀对引导槽进行修边操作，以形成超短槽孔，两个引导孔分别内切于超短槽孔的两端，且引导槽的宽度小于超短槽孔的宽度。由于两个引导孔的间隔设置，钻咀的受力较均匀，抑制了钻咀的变形问题，进而抑制了第二引导孔的变形，进而提高了两个引导孔的最长距离的稳定性，如此提高了超短槽孔的尺寸精度。通过槽刀对引导槽进行修边，使得槽刀的切削余量较小，进而使得槽刀所受的横向不平衡力较小，进而抑制了槽刀的偏摆，进而保证了超短槽孔的加工精度。
基本信息
专利标题 ：
超短槽孔制作方法及印制线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599160A
申请号 ：
CN202210260068.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵玉梅董威冯自强刘满
申请人 ：
金禄电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗佳龙
优先权 ：
CN202210260068.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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