一种电路板超短槽孔加工方法

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摘要

本发明实施例提供的一种电路板超短槽孔加工方法，其属于电路板制造技术领域，包括以下步骤：在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔。通过在加工超短槽孔之前预先钻出第一辅助孔和第二辅助孔，以在电路板待开槽位置钻出形状与超短槽孔接近的预钻槽，从而去除了超短槽孔内大部分物料。在预钻槽的基础上再进一步精修以得到超短槽孔，由于大部分物料已被预先去除，此时槽刀的切削余量小，所受的横向不平衡力相应也变小，不容易产生偏摆，从而保证了电路板超短槽孔的加工精度。

基本信息

专利标题：

一种电路板超短槽孔加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113043374A

申请号：

CN201911368863.3

公开（公告）日：

2021-06-29

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN113043374B

授权日：

2022-05-10

发明人：

徐竟成吴志良李照飞

申请人：

北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司

申请人地址：

北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

安凯

优先权：

CN201911368863.3

主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26F1/16