一种用于防止电路板孔破的整孔槽
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于防止电路板孔破的整孔槽，包括：电路板本体、防护板、四组连接组件以及四组防拆组件，所述防护板安装在电路本体上表面，四组所述连接组件均匀分布在电路板本体与防护板四角处，四组所述防拆组件匹配安装在四组连接组件一侧。本实用新型通过在电路板本体上安装有防护板，实现了对电路板本体的全面防护，规避了旋涡的产生，提高了整体电镀的精度，且利用四组连接组件，实现了对防护板与电路板本体的限位固定，且在一号吸能垫以及二号吸能垫的配合使用下，增强了整体安装的稳定性，可对外界振动力进行吸收，加强了整体连接效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于防止电路板孔破的整孔槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021716325.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212573133U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
丁先峰马骏
申请人 ：
广州皓悦新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学大道111号主楼1201房
代理机构 ：
广州科沃园专利代理有限公司
代理人 ：
王维霞
优先权 ：
CN202021716325.7
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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