一种防止焊盘堵孔的电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种防止焊盘堵孔的电路板，包括基板；在基板上敷设铜皮线路；在基板钻孔并形成一个通孔；在通孔的周缘设有环形的焊盘助焊层；焊盘助焊层的圆心和通孔的圆心重合；在焊盘助焊层的一侧开设缺口；缺口和通孔连通；缺口的长度为2mm；缺口的宽度为0.1mm～0.2mm。本实用新型避免生产焊接线束时清过孔焊锡，影响生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种防止焊盘堵孔的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921712840.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210725493U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
吕昌荣孙明丰扬东建
申请人 ：
江苏优为视界科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区经济开发区芙蓉中3路99号
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姬颖敏
优先权 ：
CN201921712840.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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