一种改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法，包括：前处理；白网丝印；预烤；通过预设置的菲林进行第一次对位曝光；第一次显影；通过预设置的菲林进行第二次对位曝光；第二次显影。本发明在PCB板阻焊曝光显影后再增加一次曝光显影流程，使需要保留的阻焊层充分光固化，再次显影时，在阻焊边缘侧蚀不受影响的情况下对孔内残留油墨进行冲洗，从而达到导通孔不堵孔的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种改善PCB阻焊导通孔堵孔的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375106A
申请号 ：
CN202111587420.0
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
盛国旺周陵
申请人 ：
深圳中富电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号
代理机构 ：
深圳市中科天诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋鹏跃
优先权 ：
CN202111587420.0
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/00
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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