一种带新型螺孔焊盘的电路板

专利权的终止

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摘要

本实用新型涉及一种带新型螺孔焊盘结构的电路板，具体表现为在电路板螺孔的外缘表面设置一对月牙形焊盘，该焊盘上锡后锡层表面凸出电路板板面，在焊盘中设有一组镀铜通孔，通过本设计可以避免电路板表面刮伤，使螺孔与安装底座之间保持良好的接地效果。

基本信息

专利标题：

一种带新型螺孔焊盘的电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820003596.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-27

授权号：

CN201210768Y

授权日：

2009-03-18

发明人：

张瑞光付威王晓刚汤寿珍王海英闻金营

申请人：

深圳市神舟电脑股份有限公司

申请人地址：

518112广东省深圳市龙岗区坂雪岗工业区新天下工业城

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820003596.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05F3/02

法律状态

2018-04-20 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20080327
授权公告日 : 20090318

2015-09-23 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101721345756
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008200035960
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市神舟电脑股份有限公司
变更后权利人 : 昆山神舟电脑有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518112 广东省深圳市龙岗区坂雪岗工业区新天下工业城
变更后权利人 : 215316 江苏省昆山市玉山镇339省道西侧,元丰路南侧
登记生效日 : 20150906

2009-03-18 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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