一种防焊油墨堵孔的设备

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摘要

本实用新型公开了一种防焊油墨堵孔的设备，包括壳体，所述壳体的上端面焊接有竖直向上的支撑架，壳体位于支撑架之间安装有传输带，支撑架的顶面上固定有存墨箱，支撑架的内侧壁上安装有一组滑轨，滑轨上卡有滑台；所述滑台的底面安装支撑杆，支撑杆的底部两端固定喷墨装置，所述喷墨装置包括喷墨箱A、喷墨箱B、喷涂口、旋转装置和进口。本实用新型一种防焊油墨堵孔的设备，证电路板的周围可以进行上墨，且通过设置双层扇叶，使油墨雾状更为均匀和细腻，在孔口无外力挤压油墨，不会有油墨堵孔，采用低压喷涂，可以规避油墨入孔后堵孔，减少在生产过程的退洗板的数量，提升生产效率，降低劳动强度。

基本信息

专利标题：

一种防焊油墨堵孔的设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922107536.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN211267287U

授权日：

2020-08-14

发明人：

李思涛曾维清伍海霞刘仁和朱建华梁穗滨赖泳芝

申请人：

金禄电子科技股份有限公司

申请人地址：

广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

罗晓林

优先权：

CN201922107536.4

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28 B41F15/40