一种焊孔无堵型柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊孔无堵型柔性线路板，属于线路板领域，解决了现有柔性线路板碎屑清理技术中，位于焊孔内的碎屑不易被清理的问题，以及焊孔内的碎屑清理，碎屑容易在焊孔内或线路板表面留下刮痕的问题；本方案包括线路板以及设置在线路板两侧的侧板，侧板内部中空并设置有辅助构件，焊孔钻孔结束后，设置在钻孔设备上的振动器运行驱使线路板沿竖直方向发生振动，振动会使焊孔内的大部分碎屑被震落，振动会触发辅助构件，辅助构件贴着线路板表面并沿线路板的宽度方向发生一股气流，该气流吹动挂靠在焊孔孔口处的碎屑，使该部分碎屑的重心发生偏移，配合振动使该部分碎屑被震落。
基本信息
专利标题 ：
一种焊孔无堵型柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123189440.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216437587U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
杨艳渝
申请人 ：
深圳市征阳电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道钟屋社区钟屋工业区37栋1层2层3层4层
代理机构 ：
深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘佳
优先权 ：
CN202123189440.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K3/00
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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