一种柔性线路板焊盘改进结构
授权
摘要
本实用新型涉及线路板制造技术领域，且公开了一种柔性线路板焊盘改进结构，一种柔性线路板焊盘改进结构，包括柔性电路板，柔性电路板的内部开设有T型孔，柔性电路板通过T型孔固定连接有T型头，T型头的顶端固定连接有支撑杆，支撑杆的顶端固定连接有焊盘底座，焊盘底座的正背面分别固定连接有限位挡板Ⅰ。通过焊盘底座的突起弧度控制和限位挡板Ⅰ与限位挡板Ⅱ的限位作用，实现了电子元件引脚能够直接进入限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ中接触到焊盘底座，在液态焊锡从电烙铁滴下时，液态焊锡在限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ内部与电子元件的引脚充分焊接，提高了焊接的准确性，避免了虚焊漏焊的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性线路板焊盘改进结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021302507.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212367627U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
秦刚
申请人 ：
南京信达尚品智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市建邺区江心洲贤坤路1号科创中心2楼220-45
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021302507.X
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H05K3/34
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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