一种用于LED线路板的焊盘
公开
摘要
本申请公开了一种用于LED线路板的焊盘，涉及LED生产技术领域，包括：阻焊层，覆盖于线路板的上表面；焊盘组，设置于阻焊层表面，焊盘组用于焊接LED灯珠；导通线路，设置于阻焊层内，用于连接焊盘组和线路板，该处的焊盘组与导通线路连接，单个焊盘在X方向上的边长与导通线路在X方向的宽度一致；其技术要点为，将焊盘组与芯片进行结合设计，减少了回流焊偏移，可以实现无焊接偏移，利用焊盘组的结构设计，借助两个焊盘的窄边，完成对芯片在X轴方向上的限位，借助CHIP电极与一号焊盘的磁吸力，完成对芯片在Y轴方向上的限位，使得整个产品能够大批量的应用，减少维修和返工成本，提高产量的同时也提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED线路板的焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597304A
申请号 ：
CN202210357223.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-04-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱道田
申请人 ：
江苏运鸿辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
代理机构 ：
北京云嘉湃富知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑赛男
优先权 ：
CN202210357223.8
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
