一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法
授权
摘要
本申请属于印刷线路板制作技术领域，涉及一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法，所述方法包括步骤：检测出印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；采用激光加工设备刻蚀所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；设置微笔直写的第一直写参数，按照所述第一直写参数，将导电电子浆料分配于经过激光设备刻蚀后的所述印刷线路板焊盘、线路缺陷部位；采用高温退火固化方式或者激光烧结固化方式，使导电电子浆料具备导电性，完成缺陷焊盘、线路的修复。通过微笔直写和激光烧结方式，可在缺陷位置进行加工修复，节约缺陷修复的时间与成本；可通过控制直写参数，打印不同厚度和尺寸的焊盘、线路，更为精确便捷；贴装一体化，减少操作流程，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷线路板焊盘、线路缺陷修复方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114126248A
申请号 ：
CN202210069547.1
公开（公告）日 ：
2022-03-01
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
CN114126248B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
钟刚
申请人 ：
深圳原驰三维技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然六路泰然苍松大厦六层南座610B
代理机构 ：
北京专赢专利代理有限公司
代理人 ：
蒋婷
优先权 ：
CN202210069547.1
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2022-03-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/22
申请日 : 20220121
申请日 : 20220121
2022-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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