本实用新型属于印刷电路板制造领域，具体涉及防干膜堵孔的FPC板，包括覆铜板、压紧贴附于覆铜板表面的干膜以及贴附于干膜表面且印刷有图形的底片，干膜包括压紧贴附于覆铜板表面的感光层以及贴附于感光层表面且用于支撑保护感光层的载体层，覆铜板开设有若干用于安装电子元件的钻孔，底片对应若干钻孔位置设有用于防止感光层曝光的遮光点，遮光点的直径小于对应钻孔的直径。本方案通过在印刷有图形的底片上对应钻孔位置设置了遮光点，在曝光过程中该出不会被曝光，进行显影过程中可直接被显影液溶解，可避免有溶解不完全的干膜堵住钻孔，导致产品需进行二次清洗，造成成本损失同时也提高了FPC板的质量。