本发明涉及一种用于电路板超短槽加工的加工方法，包括如下步骤：提供至少一个具有预设中心线的电路板；在每一电路板上开设导向孔，导向孔的圆心位于预设中心线上；对每一电路板上对应开设与导向孔同心的预钻孔，预钻孔的宽度不大于待开设的超短槽的宽度；在预钻孔的基础上沿预设中心线加工形成超短槽。本发明实施例提供的用于电路板超短槽加工的加工方法，通过在开设超短槽之前开设与导向孔同心的预钻孔，可以使得降低加工超短槽钻针在进行切削时的切削阻力，并且在加工预钻孔时，可以通过导向孔进行定位，如此还可使得多个孔位互相配合，以保证每一个工序的孔位加工精度，并且达到提高电路板超短槽加工的加工效率的目的，使用效果好。