控深槽加工方法及电路板
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摘要
本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种控深槽加工方法，包括：提供一基板，所述基板具有待锣槽区域，所述待锣槽区域中设有至少一个PTH孔；将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶；对所述可剥离胶进行固化处理；对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽。本发明还提供了一种电路板。本发明提供的一种控深槽加工方法及电路板，在加工时通过在锣控深槽时PTH孔内塞入可剥离胶，能够对PTH孔的孔壁进行有效支撑，避免其产生披锋、拉伤和剥离等问题。
基本信息
专利标题 ：
控深槽加工方法及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113490335A
申请号 ：
CN202110651348.7
公开（公告）日 ：
2021-10-08
申请日 ：
2021-06-10
授权号 ：
CN113490335B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
殷景锋李少强张军林友锟
申请人 ：
景旺电子科技（龙川）有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市龙川县大坪山
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵智博
优先权 ：
CN202110651348.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/11
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法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20210610
申请日 : 20210610
2021-10-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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