一种印制电路板控深槽加工用定位工装
实质审查的生效
摘要

一种印制电路板控深槽加工用定位工装,包括垫板、连接机构、控高机构及定位机构,连接机构的数量为四个,均设于垫板上,控高机构的数量与连接机构的数量一致,且控高机构与连接机构一一对应,控高机构均设于与其对应的连接机构的上端,定位机构设于控高机构上。本发明依据现有技术中存在的技术问题,通过垫板、连接机构、控高机构及定位机构构成了一个方便进行印制电路板控深槽加工的定位工装,当然该定位工装不仅适用于控深槽的加工还能进行印制电路板的锣孔操作,并且无论在进行控深槽加工还是锣孔时能够根据印制电路板的厚度进行适应性地调节并对电路板进行夹持,同时还方便进行垫板的拆卸或更换。

基本信息
专利标题 :
一种印制电路板控深槽加工用定位工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114505700A
申请号 :
CN202210407909.3
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-04-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李清华胡志强林涛张仁军牟玉贵杨海军邓岚
申请人 :
四川英创力电子科技股份有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号
代理机构 :
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 :
阮涛
优先权 :
CN202210407909.3
主分类号 :
B23Q3/00
IPC分类号 :
B23Q3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件,如仿形装置或控制装置;以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床;不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q3/00
工件或刀具的夹固,支承,定位装置,一般可从机床上拆下的
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23Q 3/00
申请日 : 20220419
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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