一种印制线路板塞孔装置
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摘要

本实用新型公开了一种印制线路板塞孔装置,包括外框架、连接立杆、刮刀、支撑座和转轴,外框架的上表面右侧焊接有竖杆,连接立杆对称焊接在横杆的两端,安装块与过渡架的顶部焊接固定,刮刀设置在第一滚筒和第二滚筒之间,支撑座的内部通过穿行槽与外框架的下方贯穿连接,滑块安装在外框架的下方上表面,转轴的外侧焊接有齿轮,外框架的下方左侧壁通过第二连接轴与限位杆相互连接,且限位杆的右侧下端通过第三连接轴与定位轮相互连接。该印制线路板塞孔装置,外框架在移动的过程中,限位杆不仅能够随之移动,还能够在移动时对线路板进行限定,避免刮刀和滚筒在操作的过程中使得线路板的位置发生移动,保证了线路板位置的准确性。

基本信息
专利标题 :
一种印制线路板塞孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920736634.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-21
授权号 :
CN209949582U
授权日 :
2020-01-14
发明人 :
刘海涛
申请人 :
梅州佳泰电子有限公司
申请人地址 :
广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区3号厂房三楼
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
徐庆莲
优先权 :
CN201920736634.1
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  H05K3/40  
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法律状态
2020-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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