铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法
授权
摘要
本申请适用于柔性电路板的技术领域，提出一种铜浆塞孔印制板的制作方法，包括：将热减粘胶保护膜贴合在板材背离所述线路层的一面，所述热减粘胶保护膜在贴合后的剥离力大于500g/cm2；自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔；将铜浆塞入所述盲孔中；对所述板材进行烘烤，所述热减粘胶保护膜在烘烤后的剥离力小于15g/cm2；剥离所述热减粘胶保护膜，得到铜浆塞孔印制板。上述铜浆塞孔印制板的制作方法能够避免铜浆对板面造成污染，同时避免粘胶造成板面撕扯变形，提升了生产效率和产品的良率。本申请同时提出一种FPC板的制作方法。
基本信息
专利标题 ：
铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112601377A
申请号 ：
CN202011370246.X
公开（公告）日 ：
2021-04-02
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
CN112601377B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
叶卓炜胡新星唐政和钟国华肖永龙罗耀东王俊
申请人 ：
景旺电子科技（珠海）有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋101-147房
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵倩
优先权 ：
CN202011370246.X
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/42
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-04-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20201130
申请日 : 20201130
2021-04-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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