复合铜厚基板制作方法
授权
摘要
本发明提供了一种复合铜厚基板制作方法，包括依次进行的以下步骤：开料、内层蚀刻1、压合前预排、压合1、内层蚀刻2、压合前预排2、压合2、除胶、打磨、钻孔、沉铜/负片电镀、外光成像、内层蚀刻3、后工序。本发明可在同一块板上外层就有两种表铜的线路设计，厚铜供大电流通过，薄铜制作密集线路。
基本信息
专利标题 ：
复合铜厚基板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110519944A
申请号 ：
CN201910732459.3
公开（公告）日 ：
2019-11-29
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN110519944B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
李成王一雄张仁德
申请人 ：
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼203室、三楼
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN201910732459.3
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/06
相关图片
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2019-12-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20190809
申请日 : 20190809
2019-11-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN110519944A.PDF
PDF下载
